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  • W75Cu25 Wolframkupferstab-Stabbandlegierung, polierter Boden
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W75Cu25 Wolframkupferstab-Stabbandlegierung, polierter Boden

W75Cu25 Wolframkupferstab-Stabbandlegierung, polierter Boden
  • Sorte: W75Cu25, W50Cu50, W70Cu30, W80Cu20, W60Cu40, W90Cu10
  • Materialien: W+Kupfer
  • Dichte: 13,3 g/cm3 --- 16,75 g/cm3
  • Anwendungen: Elektroerosionsbearbeitung
  • PROJEKTDETAIL

W75Cu25 Wolframkupfer-Stabstangen-Streifenlegierung, polierter Boden


Produktbeschreibung:

W75Cu25 Tungsten copper rod bar strip alloy  Polished ground



ProduktWolfram-Kupfer-Legierung
MaterialW+Kupfer
GradW+Kupfer
Körnungfein, mittel
Härte 87.6-94HRA
T.R.S 3000-4200
Oberflächeblank oder geschliffen
AnwendungVersiegelte Kappe für Transistoren zum Verschließen von Schweißgeräten, Kontaktmaterialien für Hochspannungsschalter und Elektroden für die Funkenverarbeitung usw.


Typen, chemische Zusammensetzungen und Haupteigenschaften:


Typ

chemische Zusammensetzung der Kupfer-Wolfram-Legierung (%)

spezifischer Widerstand (cm)

Zugfestigkeit (kg/mm2)

Härte

density(g/cm3)

W

Cu

CD1-3

60

Gleichgewicht

<=3.26*10-6

>=130

>=160

>=12.70

70

<=3.80*10-6


>=200

>=13.80

80

<=4.00*10-6


>=220

>=15.00

 


Marke und Nr.

Chemische Bestandteile %

Physikalische Eigenschaften

 

Cu

Totale Verunreinigungen

 

W

Dichte

(g/cm³)

Härte

HB

Widerstand

(µΩ·cm) ≤

Leitfähigkeit

IACS%≥

Biegefestigkeit

Mpa≥

CuW(50)

50±2.0

0.5

Bal.

11.85

115

3.2

54


CuW(55)

45±2.0

0.5

Bal.

12.30

125

3.5

49


CuW(60)

40±2.0

0.5

Bal.

12.75

140

3.7

47


CuW(65)

35±2.0

0.5

Bal.

13.30

155

3.9

44


CuW(70)

30±2.0

0.5

Bal.

13.80

175

4.1

42

790

CuW(75)













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